消息称高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片，但因价格未谈拢导致量产推迟至 2027 年

据IT之家9月12日消息，外媒The Bell报道，高通最初计划借助三星2nm工艺制造新一代移动平台芯片，以与苹果A20系列处理器竞争。尽管高通与三星在2nm芯片合作中的技术问题已基本解决，但由于价格分歧未能消除，高通2nm芯片的量产被延迟至2027年。

消息指出，高通对三星2nm工艺的技术表现基本认可，但要求三星降低代工费用，而三星未同意这一条件。此外，双方当前讨论的芯片订单规模不足以让三星在价格上做出大幅让步，因此谈判陷入停滞。

作为背景，高通曾与三星合作生产采用4nm工艺的骁龙8 Gen 1，但三星当时面临良率问题，导致高通转向台积电生产3nm芯片。不过，外媒Business Korea此前透露，三星2nm工艺的良率已提升至70%以上，有望避免类似问题。

从现状看，高通对三星2nm工艺本身的表现持乐观态度，谈判的主要障碍仅在于价格。如果双方无法及时达成协议，高通的2nm芯片量产进度可能进一步影响2027年旗舰手机市场的芯片供应格局。

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